호잔 무연납 HS-354 Sn-0.3Ag-0.7Cu 선경 1.0mmΦ L 중량 400g

정밀한 작업을 위한 선택

정밀 전자 기기 납땜을 위해 설계된 호잔 무연납입니다. 작업의 완성도를 높이고 안정적인 결과물을 얻고 싶은 분들을 위해 준비했습니다.

납땜의 기본이 되는 퍼짐성과 산화 방지 기능을 갖추어, 복잡한 회로 작업에서도 깔끔한 마무리를 지원합니다.

납땜 효율을 높이는 플럭스 효과

납땜 촉진제인 플럭스가 포함되어 있어, 산화 피막을 효과적으로 제거합니다. 납이 매끄럽게 붙지 않아 고민이었던 분들에게 적합합니다.

• 산화 피막 제거로 납의 부착력 향상
• 납의 퍼짐성을 개선하여 작업 효율 증대

깔끔한 마감을 위한 브릿지 억제

납의 점도를 적절히 조절하여 납땜 브릿지 현상을 억제합니다. 정밀한 부품 사이에서도 의도치 않은 연결 없이 깔끔하게 작업할 수 있습니다.

• 납땜 브릿지 발생 최소화
• 납의 끊김이 좋아 정밀 작업에 최적

열로부터 보호하는 산화 방지막

납 주변에 얇은 막을 형성하여 공기와의 접촉을 차단합니다. 인두기의 열로 인해 발생하는 산화를 방지하여 납땜 부위의 내구성을 유지합니다.

• 열에 의한 산화 방지 효과
• 작업 후 납땜 부위의 품질 유지