호잔 무연납 HS-353 Sn-0.3Ag-0.7Cu 선경 0.8mmφ L 중량 400g
정밀한 납땜의 시작
작업의 효율을 높이는 것은 결국 기본이 되는 재료의 품질입니다. 호잔의 무연납 HS-353은 납땜의 기본기를 탄탄하게 받쳐주는 실용적인 선택지입니다.
비용 효율성을 고려하면서도 작업성을 놓치지 않도록 설계되어, 일상적인 전자 작업이나 DIY 환경에서 안정적인 결과물을 만들어냅니다.

작업성을 고려한 플럭스 설계
납땜의 성패를 좌우하는 플럭스 처리에 집중했습니다. 산화 피막을 효과적으로 제거하여 납이 매끄럽게 안착하도록 돕습니다.
납의 점성을 적절히 조절하여 퍼짐성을 개선하고, 납땜 후 끊김을 깔끔하게 유도하여 브릿지 현상을 방지합니다.
- 산화 피막 제거로 뛰어난 접착력
- 납땜 브릿지 발생 억제
- 열로 인한 산화 방지 박막 형성

기존 환경 그대로, 간편한 전환
기존에 사용하던 Sn-3Ag-0.5Cu 계열의 납에서 교체하더라도 별도의 설비 도입이나 복잡한 작업 방식 변경이 필요 없습니다.
비용 부담을 줄이면서도 RoHS 규제를 준수하는 무연납으로 전환하여 보다 환경을 고려한 작업을 이어갈 수 있습니다.
- Sn-0.3Ag-0.7Cu 성분 구성
- RoHS 규제 대응 제품
- 기존 작업 환경과 높은 호환성






사양
| 모델명 | HS-353 |
|---|---|
| 성분 | Sn-0.3Ag-0.7Cu |
| 선경 | 0.8mmφ |
| 길이 | 약 130m |
| 중량 | 400g |
| 녹는점(고상/액상) | 217℃ / 226℃ |
| ESD 관리값 | Rg<1X10(12)Ω |
























