호잔 무연납 HS-352 Sn-0.3Ag-0.7Cu 선경 0.6mmφ L 중량 400g
정밀한 작업을 위한 선택
정밀 전자 기기 납땜에 최적화된 호잔 무연납입니다.
작업의 효율을 높이고 결과물의 완성도를 결정짓는 것은 결국 사용하는 재료의 품질입니다.
안정적인 납땜 환경을 위해 설계된 이 제품으로 섬세한 작업을 이어가세요.

납땜의 질을 높이는 플럭스 효과
납땜 시 산화 피막을 제거하여 납이 잘 붙도록 돕는 플럭스가 포함되어 있습니다.
납의 점성을 적절히 조절해 퍼짐성을 좋게 하고, 납 끊김을 원활하게 하여 납 브릿지 현상을 방지합니다.
또한 납 주변에 박막을 형성해 공기를 차단함으로써, 인두기 열에 의한 산화를 효과적으로 방지합니다.
- 산화 피막 제거 및 납 접착력 향상
- 납 브릿지 발생 억제
- 열에 의한 산화 방지







사양
| 모델명 | HS-352 |
|---|---|
| 선경 | 0.6mm |
| 중량 | 400g |
| 성분 | Sn-0.3Ag-0.7Cu |
| 생산국 | 일본 |
























