호잔 HS-302 0.6mm 100g 무연납 M100g

정밀한 납땜의 시작

호잔 HS-302는 섬세한 전자 부품 작업에 최적화된 0.6mm 선경의 무연납입니다.

작업의 효율을 높여주는 플럭스 성분이 포함되어 있어, 납땜 초보자부터 전문가까지 누구나 깔끔한 결과물을 얻을 수 있도록 돕습니다.

신뢰할 수 있는 품질로 당신의 정밀한 작업을 든든하게 뒷받침합니다.

작업의 완성도를 높이는 플럭스

납땜의 핵심은 산화 피막을 제거하고 납이 매끄럽게 퍼지도록 하는 것입니다. 본 제품에 포함된 MIL-RMA급 플럭스는 납땜 촉진제 역할을 하여 납이 잘 붙지 않는 문제를 해결합니다.

납이 불필요하게 뭉치는 브릿지 현상을 억제하고, 인두기 열에 의한 산화를 방지하여 더욱 안정적인 납땜 환경을 제공합니다.

• MIL-RMA급 플럭스 함유
• 납땜 브릿지 현상 억제
• 납의 퍼짐성 개선 및 산화 방지

정밀 작업에 최적화된 사양

0.6mm의 얇은 선경으로 미세한 회로 기판이나 정밀 부품 납땜에 적합합니다.

Sn-3Ag-0.5Cu 성분으로 구성되어 있으며, 217~220℃의 융점을 가져 작업 시 일정한 열 관리가 가능합니다.

• 선경 0.6mmφ
• 융점 217~220℃
• Sn-3Ag-0.5Cu 무연납