호잔 플럭스 H-728 30mL 붓 포함 소 할로겐 프리

깔끔한 납땜의 시작

납땜 작업 시 납이 제대로 붙지 않거나 브릿지 현상으로 고민하신 적 있으신가요?

호잔 플럭스는 산화 피막을 효과적으로 제거하여 납의 퍼짐성을 높이고, 작업 후에는 높은 절연성을 유지해 신뢰할 수 있는 결과물을 만들어줍니다.

정밀한 전자 기기 수리부터 취미 생활까지, 더 완벽한 납땜을 위한 필수 아이템입니다.

안전하고 정밀한 작업 환경

할로겐 프리 성분으로 설계되어 기판과 전자 부품에 미치는 영향을 최소화했습니다. RoHS 대응 제품으로 환경까지 고려했으며, 가습 후에도 10^9Ω 이상의 절연 저항을 확보해 작업 후의 안정성까지 챙겼습니다.

• 할로겐 함유율 0%로 부품 손상 최소화
• 가습 후에도 높은 절연 저항 유지
• RoHS 대응 환경 친화적 설계

붓이 달린 캡으로 간편하게

30mL 소용량 병 타입으로 휴대와 보관이 간편합니다. 캡에 붓이 내장되어 있어 IC 칩, 커넥터 등 미세한 부위에도 원하는 만큼 고르게 도포할 수 있어 작업 효율이 크게 향상됩니다.

• 붓이 내장된 캡으로 정밀 도포 가능
• 휴대하기 좋은 30mL 소용량
• 전자 기판 및 정밀 부품 작업에 최적